11月6日九游会J9，鸿海科技集团董事蒋尚义在《2025远见岑岭会》上示意，AI 是半导体发改日展的新能源。从大型电脑、个东说念主电脑、智高手机，到如今的东说念主工智能，每一波期间波澜齐再行界说了摩尔定律的神往神往。不同的是，往时的运转者齐是单一产物，天然出货量浩瀚，但格局明确、用途纠合，而AI并非如斯，虽说刻下AI当今仍在基础建造阶段，主要纠合在数据中心，但这齐还仅仅第一步。

蒋尚义称，AI 的发展将插足期骗阶段，也等于从云霄走向边际（Edge Computing），或有东说念主称为AIoT（东说念主工智能物联网）。他确认，这个阶段将出现上千、上万种不同的期骗产物，包含智能汽车、机器东说念主、贤惠家庭、贤惠城市等。这些期骗的多元化，对半导体的洽商与制造齐是全新的挑战。

不外，往时制程升级主要针对单一架构与超过货的产物，但改日AI期骗的各种化，将使传统芯片洽商的边界经济失效。

蒋尚义强调，刻下最先进的制程，如台积电的5nm以下产物，其洽商用度约莫高达20亿好意思元。当今一家芯片洽商公司若先投资了2亿好意思元去洽商，产物销售额未达10亿好意思元根蒂不合算。

因此，蒋尚义合计小芯片（Chiplet）是要道的料理决议。 Chiplet 见地就像积木，可依需求解放组合，把高性能运算模组叠加使用于不同产物中，既能摊派斥地老本，也能提高商场活泼度，成为AI 时间的新架构基石。

然则，摩尔定律正面临物理极限。蒋尚义教唆，当制程微缩速率放缓，即使中国台湾在晶圆代工与封测领域仍居群众龙头，率先上风也将受到挑战，改日的冲破口，可能不在制程，而在于封装。

蒋尚义强调，往时封装仅仅扶助与老本法例，如今跟着CoWoS、InFO 等先进封装期间进修，芯片间的整合后果反而成为性能提高要道。除了看护半导体制造、封装率先的同期，蒋尚义合计，积极深耕“系统洽商”将是下一步保重焦点，因为最终主导产业发展的，是系统洽商者。

裁剪：芯智讯-林子九游会J9